기사 (19건)

리스트형 웹진형 타일형

[오피니언] ‘반도체패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스’ 6월 20일 여의도 FKI타워에서 개최

홍용석 | 2025-05-22 07:58

[오피니언] AI 시대, 전자 제조 혁신의 중심 ‘SSPA 2025’에서 미래를 만나다

홍용석 | 2025-03-25 09:28

[데이터 경제] 씨에치오 얼라이언스 ‘트럼프 2.0 기술패권 경쟁의 중심, 2025년 AI 시스템반도체 기술, 시장 전망과 유망기술 개발 전략’ 보고서 발간

홍용석 | 2025-02-11 09:10

[스타트업] 어플라이드 벤처스, 국내 혁신 스타트업 지원 위한 ‘ASTRA 코리아 2024’ 2년 연속 개최

이재성 | 2024-10-21 09:29

[스타트업] 레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발

이재성 | 2024-09-20 09:23

[오피니언] 텍트로닉스, ASPS 2024에서 전력 반도체 신뢰성 테스트 솔루션 공개

이재성 | 2024-08-29 09:29

[오피니언] 한백정밀, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 참가… 첨단 기술력 선보인다

이재성 | 2024-08-13 05:47

[스타트업] 모벤시스 ‘AI 활용 자율주행로봇 통합 제어 플랫폼 개발’ 국책 과제 수주

이재성 | 2024-07-23 09:22

[오피니언] 삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최

홍용석 | 2024-07-10 09:49

[라이프] 반도체와 디스플레이 산업의 미래, 나노코리아 2024에서 찾다

박선기 | 2024-06-26 09:26

[오피니언] SK그룹 최태원 회장, 대만 TSMC와 만나 AI 반도체 협업 강화

홍용석 | 2024-06-07 10:03

[라이프] 커리어넷, 한국폴리텍대학·한국석유공사·한국기술교육대학교·한국에너지공단·한국화학연구원 채용 소식 발표

이재성 | 2024-04-11 07:47

[스타트업] 고영, 반도체 검사장비 젠스타 론칭… 온디바이스 AI 밸류체인 본격 진입

이재성 | 2024-03-06 10:11

[데이터 경제] ‘SSPA 2024’ 2월 21일 개막… AI 시대 맞이한 전자 제조 산업의 최신 동향 한 눈에

이재성 | 2024-02-05 10:10

[인공지능] 어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원

정희 | 2024-01-05 09:15

[오피니언] SK텔레콤, 자강·협력의 AI 피라미드 전략으로 ‘글로벌 AI 기업’ 도약할 것

홍용석 | 2023-09-27 11:13

[오피니언] 삼성전자, CES 2023서 더 나은 미래를 위한 ‘초연결 경험’ 대거 선보여

홍용석 | 2023-01-04 16:57

[스타트업] 판교 창업존 입주 기업 ‘셀리코’, 프리 시리즈A 투자 유치

홍용석 | 2022-08-25 13:35

[스타트업] 삼성전자, ‘C랩 아웃사이드’ 4기 발대식 개최

정희 | 2022-02-24 06:42

---