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[오피니언] ‘반도체패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스’ 6월 20일 여의도 FKI타워에서 개최

홍용석 | 2025-05-22 07:58

[스타트업] 레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발

이재성 | 2024-09-20 09:23

[오피니언] 한백정밀, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 참가… 첨단 기술력 선보인다

이재성 | 2024-08-13 05:47

[스타트업] 모벤시스 ‘AI 활용 자율주행로봇 통합 제어 플랫폼 개발’ 국책 과제 수주

이재성 | 2024-07-23 09:22

[오피니언] 삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최

홍용석 | 2024-07-10 09:49

[오피니언] SK그룹 최태원 회장, 대만 TSMC와 만나 AI 반도체 협업 강화

홍용석 | 2024-06-07 10:03

[라이프] 커리어넷, 한국폴리텍대학·한국석유공사·한국기술교육대학교·한국에너지공단·한국화학연구원 채용 소식 발표

이재성 | 2024-04-11 07:47

[스타트업] 고영, 반도체 검사장비 젠스타 론칭… 온디바이스 AI 밸류체인 본격 진입

이재성 | 2024-03-06 10:11

[오피니언] 삼성전자, CES 2023서 더 나은 미래를 위한 ‘초연결 경험’ 대거 선보여

홍용석 | 2023-01-04 16:57

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