저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체(나스닥: LSCC)는 에지 인공지능(AI) 애플리케이션 개발을 가속하기 위해 엔비디아(NVIDIA) ‘젯슨 오린(Jetson Orin)’ 및 ‘IGX 오린(IGX Orin)’ 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계를 ‘래티스 개발자 콘퍼런스(Lattice Developers Conference)’에서 소개했다.
전력 효율적인 래티스 FPGA와 엔비디아 오린을 기반으로 하는 이 오픈소스 레퍼런스 보드는 의료, 로봇 공학, 임베디드 비전을 위한 고성능 에지 AI 애플리케이션을 설계할 때 다양한 센서 및 인터페이스에 대한 연결, 설계 확장성, 낮은 지연 시간에 대한 개발자의 요구를 해결하도록 설계됐다. 래티스와 엔비디아의 이번 협업은 센서를 에지 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 연결하는 효율성을 향상함으로써 오픈소스 개발자 커뮤니티를 더 확장할 것으로 기대된다.
래티스 반도체의 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “AI 기술이 제조, 운송, 통신, 의료 기기 등 다양한 시장의 혁신을 이끌고 있는 가운데 이번 협력은 이런 근본적인 변화를 가속화할 것”이라며 “엔비디아와의 협력을 통해 래티스 레퍼런스 솔루션의 범위를 확장하고, 고객과 에코시스템에 더 많은 혁신을 가져와 에지 AI 애플리케이션의 구현을 간소화하고 가속할 수 있게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
엔비디아의 아밋 고엘(Amit Goel) 임베디드 AI 제품 관리 담당 디렉터는 “AI를 기반으로 한 실시간 통찰 및 자율적 의사결정에 대한 기업의 요구가 증가함에 따라 다양한 센서를 엔비디아 에지 컴퓨팅 플랫폼에 연결하는 개발자가 늘고 있다”면서 “이번 래티스와의 협력은 센서 프로세싱의 혁신을 가속하고, 에지-대-클라우드 AI 애플리케이션의 배포를 간소화하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
이번에 발표한 래티스 FPGA 기반 레퍼런스 보드는 현재 일부 고객들을 대상으로 제공되고 있다. 래티스는 2024년 상반기에 보드와 애플리케이션 예제를 보다 광범위하게 제공할 계획이다.
